亿智电子获2021年度中国IC设计成就奖“人工智能杰出市场表现”
2021-03-19 11:25:38
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2021年3月18日,以“突破与崛起”为主题,由AspenCore旗下《电子工程专辑》、《电子技术设计》、《国际电子商情》主办,上海市集成电路行业协会协办的“2021年度中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼”在上海隆重举行。凭借优秀的技术产品化和商业化落地能力,亿智电子获评“人工智能杰出市场表现奖”。
 
专“芯”致智
助推端侧AI百花齐放

在中国IC领袖峰会,亿智电子联合创始人兼COO吴浪先生发表主题演讲“专芯致智,助推端侧AI百花齐放”,介绍亿智电子在人工智能芯片领域的创新与实践。亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商,致力于视像安防、汽车电子、智能硬件领域的AI赋能。
 

亿智电子联合创始人兼COO吴浪先生现场演讲
 
亿智AI芯片
商业落地能力获业界认可
 
进入2021年,ASPENCORE已连续举办19届中国IC设计能力调查及奖项评选,中国IC设计成就奖是中国半导体业最重要的技术奖项之一,旨在表彰在中国IC设计链中占据领先地位或展现卓越设计能力与技术服务水平、或具极大发展潜力的最佳公司、团体、以及杰出个人,同时,也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。
 
本次评选历时数月,由专业分析师团队评分及IC产业界工程师投票得出结果。“此次殊荣强力证明了亿智电子在引领中国IC设计产业中所做出的杰出贡献”——2021年度中国IC设计成就奖。


 
 
新一代高性能端侧视觉AI 芯片
SV826/SV823系列
 
峰会期间,吴浪先生首次发布亿智电子新一代端侧视觉AI芯片SV826的性能参数。该款芯片主要面向视频编解码AI摄像机,依托于高算力NPU、高性能的图像处理和编解码能力,实现4K高清视频录制和视频级别的智能化,应用于人脸、人形、车牌、车辆等目标检测和识别、视频结构化处理及智能行为分析等视像安防应用场景。
亿智电子携端侧AI SoC芯片及解决方案亮相IC领袖峰会

展望未来,亿智电子联合创始人兼COO吴浪在IC领袖峰会表示:
“我们相信通过AI技术的力量可以让生活更智能、更美好。亿智电子愿携手产业链上下游的合作伙伴,迎接AI时代赋予我们的产业机遇,实现AI在百业赋能。”
 

关于峰会:
2021年中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表,与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员一起探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
 
 
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